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为深化产教融合育人成效，夯实学生专业实操基础，拓宽前沿学术视野，2026 年 5 月 18 日至 5 月 22 日，23 级集成班全体学生在格致楼 249 教室顺利开展为期五天的专业实践周活动。本次实践周由余宏老师全程统筹负责，联动企业优质师资与校内学术资源，搭建理论实操结合、产业学术互通的学习平台，助力学生精进专业技能、开拓科研思维。 本次实践周聚焦集成电路专业核心技能培养，采用 “校内教师统筹 + 企业工程师授课” 的双师教学模式，针对性开展专业实操培训。活动期间，工程师受邀担任主讲讲师，立足行业一线实际需求，为同学们带来系统化、专业化的技能教学。授课过程中，工程师摒弃枯燥的理论灌输，结合产业真实案例，细致讲解版图设计与芯片逆向分析两大核心内容。 针对电路提取，从基础规范、绘制技巧、优化要点等方面层层拆解，详解集成电路版图的设计逻辑与实操标准，纠正学生日常学习中的常见误区；在芯片逆向知识点教学中，结合行业应用场景，深入浅出讲解逆向分析的流程、关键技术及行业应用价值，让同学们清晰掌握芯片底层架构与技术原理。课堂上，同学们专注听讲、认真记录，主动针对实操难点、技术疑问与讲师交流探讨，学习氛围浓厚。通过沉浸式实操学习，大家有效弥补了课堂理论学习的短板，熟练掌握相关专业实操技能，进一步贴合行业岗位能力要求。 为丰富实践周学习维度，打通产业实操与前沿科研的壁垒，本次实践周特意增设前沿学术讲座环节。5 月 22 日，班级全体学生前往宁静楼 436 教室，聆听由王姝壹老师主讲的学术讲座 ——《利用软 X 射线标记鸟嘌呤分子在 Si (100) 表面的吸附构型》。 讲座聚焦微电子材料前沿研究领域，王姝壹老师从实验原理、研究方法、技术难点、科研成果等方面展开详细讲解，系统介绍软 X 射线标记技术的应用原理，以及鸟嘌呤分子在硅材料表面吸附构型的研究价值。内容紧扣集成电路材料研发前沿，有效拓宽了同学们的学术视野，让大家了解到专业领域前沿科研动态，深刻认识到基础材料研究对芯片技术发展的重要意义，为今后专业深造和科研探索奠定了良好基础。 为期五天的实践周活动圆满落幕。本次活动兼顾职业技能实训与前沿学术拓展，既依托企业资源强化了学生的实操能力，又通过高端学术讲座启发了学生的科研思维，充分践行了知行合一的育人理念。 未来，23 级集成班学子将以本次实践周为契机，总结所学、补齐短板，将实践技能与前沿知识内化于心、外化于行，持续深耕专业领域，锤炼过硬本领，努力成长为适配行业发展的高素质集成专业人才。 文/图赵红春 初审/余宏 复审/蔡晶 终审/刘高福 企业工程师现场授课指导版图 同学们认真学习听讲 讲座现场 |
