一、专业代码和专业名称

080710T  集成电路设计与集成系统

二、所属学科门类

工学●电子信息类

三、授予学位及修业年限

工学学士学位，标准学制4年，修业年限可在4-6年内浮动。

四、培养目标及要求

集成电路设计与集成系统专业是一门高、精、尖的交叉学科，是现代信息电子产业的基石与主要推动力，结合社会需求和学校实际，按照学校应用型的发展要求，培养适应社会主义现代化建设和集成电路设计领域发展需要，德、智、体、美、劳全面发展，具有良好的道德修养、科学文化素质、坚实的数理基础、外语能力、集成电路设计领域理论知识和实践能力，系统地掌握专业领域的基本理论和基本知识，且受到集成电路设计全套流程训练和科学研究训练，能够完成集成电路及其应用系统的材料、设备、设计、制造、封装、测试等设计开发研究工作，特别是数字、模拟、混合信号、半导体工艺器件等类型集成电路的设计、验证和测试。

五、主干学科

集成电路科学与工程、电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术。

六、核心课程

电路基础、数字电路、模拟电路、单片机原理、C语言与程序设计、信号与系统、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路版图设计、集成电路制造技术、集成电路封装与测试、半导体工艺与器件设计、半导体物理、半导体材料与器件、ARM嵌入式系统设计、FPGA嵌入式系统设计、射频电路等。

七、就业领域与行业

“集成电路设计与集成系统”专业，以服务集成电路设计领域为使命，专攻集成电路开发、电子系统集成方向问题，积极推动国家集成电路产业发展；以培养复合型、应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，满足国家集成电路产业发展的专业化人才需求。

就业领域：政府、事业单位、国防军工、高新技术企业、大专院校、研究院、电信、电力电网等。

就业方向：半导体材料、芯片设计、集成电路设备、集成电路制造、集成电路封装与测试、嵌入式系统、人工智能、物联网、互联网、金融、大数据、云计算、轨道交通、仪器仪表、航空航天、船舶、通信、雷达、电子对抗、卫星、导航、电子元器件、显示技术、LED技术、太阳能、锂电池、绿色能源、机器人、汽车电子、无人驾驶、手机电脑、医疗等。

八、集成电路行业人才需求

《中国集成电路产业人才白皮书（2020-2021年版）》显示，我国集成电路产业正处于布局和发展期，行业薪酬不断提升，进入本行业的从业人员增多。2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。从产业链各环节来看，集成电路设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人，预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右。根据国家工商信息统计，截至2020年12月，我国2020年新增芯片相关企业超过6万家，较2019年同比增长22.39％。未来几年，市场上集成电路及相关专业人才缺口较大。