11月25日上午，华为云贵州教育负责人兼鲲鹏创新中心COO曲胜男、青软集团副总裁冯秀均、青软集团西南区市场总监陈铁柱、青软晶尊微电子公司市场总监李朝杰一行莅临我院开展集成电路产教融合基地校企共建交流洽谈，学院副院长陈德良、学院党委副书记于治鳞，集成电路专业教师邓睿、莫章洁参加洽谈会，本次会议由陈德良主持。

会议伊始，陈德良对各位企业领导支持学院专业校企平台共建的到来表示欢迎并介绍了学院的基本情况，特别是新开设的集成电路专业，阐述了学院在集成电路专业建设的发展规划和需求，希望双方在集成电路人才培养、专业建设和科教平台方面进行全方位的深度融合。随后，企业领导结合集团公司的发展领域，详细讲解了集成电路产教融合基地建设可行性、目标、规划、整体架构和实施计划等相关内容。交流阶段，于治鳞就双方的合作方式和基地建设的定位与企业进行了沟通交流，提出基地的建设要明确应用型的定位，适合集成电路专业人才的特色培养。集成电路系主任邓睿详细了解了青软晶尊微电子公司在集成电路设计领域的研发情况，表示希望青软晶尊在集成电路开发软件开放、实验室共建共享、课程体系共建、师资培训及共享和实习实训基地等方面能够深度合作。

这次交流会为学院新专业的发展拓宽了校企合作的思路，为专业人才的培养、科教平台的建设奠定了基础，双方将根据此次会议达成的共识进行下一步的工作。

陈德良副院长介绍学院情况

青软集团副总裁介绍集成电路产教融合校企共建

文／图　邓睿 审核　陈德良